GH-SC-2项目工艺设备二次配管配线设计施工总承包标段中标候选人公示
GH-SC-2项目工艺设备二次配管配线设计施工总承包标段
中标候选人公示
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项目及标段名称 |
GH-SC-2项目工艺设备二次配管配线设计施工总承包标段 |
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招 标 人 |
中国工程物理研究院电子工程研究所 |
招标人联系电话 |
0816-2494649 |
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招标代理机构 |
四川国际招标有限责任公司 |
招标代理机构联系电话 |
028-87797776(转652) |
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开 标 地 点 |
中物院招投标交易中心本项目开标室 |
开 标 时 间 |
2026年05月08日08:40 |
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公 示 期 |
2026年05月10日 至2026年05月12日 |
投标最高限价(元) |
61094269.86(其中,设计部分招标控制价:2356967.32元,施工招标控制价58737302.54元。) |
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中标候选人 排序 |
中标候选人名称 |
质量 |
工期 |
投标报价 (元) |
经评审的投标价(元) |
综合评估 得分 |
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1 |
中国电子系统工程第二建设有限公司 |
符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准 |
184日历天(开工日期以中标通知书日期为准,关键节点及竣工日期以招标人要求为准) |
54372667.04 (其中,设计部分投标报价:1500000.00元,施工投标报价52872667.04元。) |
54372667.04 (其中,设计部分投标报价:1500000.00元,施工投标报价52872667.04元。) |
99.80 |
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2 |
柏诚系统科技股份有限公司 |
符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准 |
一阶段:T0+5天;二阶段:T0+10天;三阶段:T0+15天。 |
54803923.63 (其中,设计部分投标报价:450000.00元,施工投标报价54353923.63元。) |
54803923.63 (其中,设计部分投标报价:450000.00元,施工投标报价54353923.63元。) |
97.10 |
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3 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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中国电子系统工程第二建设有限公司中标候选人项目管理机构主要人员 |
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职务 |
姓名 |
执业或职业资格 |
职称 |
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证书名称 |
证书编号 |
职称专业 |
级别 |
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项目负责人 |
邹飞 |
一级建造师注册证书 |
苏1322021202200791 |
电力系统及其自动化 |
工程师 |
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项目技术负责人 |
胡云超 |
职称证 |
中电工[2017]473号 |
电力系统及其自动化 |
工程师 |
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柏诚系统科技股份有限公司中标候选人项目管理机构主要人员 |
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职务 |
姓名 |
执业或职业资格 |
职称 |
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证书名称 |
证书编号 |
职称专业 |
级别 |
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项目负责人 |
朱晨光 |
一级建造师注册证书 |
苏1322006200801249 |
机电设备安装 |
高级工程师 |
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项目技术负责人 |
李兵锋 |
职称证 |
12950126 |
暖通 |
高级工程师 |
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无中标候选人项目管理机构主要人员 |
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职务 |
姓名 |
执业或职业资格 |
职称 |
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证书名称 |
证书编号 |
职称专业 |
级别 |
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项目负责人 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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项目技术负责人 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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中国电子系统工程第二建设有限公司中标候选人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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广州粤芯半导体技术有限公司 |
广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路生产线技改项目二次配工程 |
2022年04月25日 |
2023年05月30日 |
1、本项目位于中新广州知识城湾区半导体产业园知明路(或改革大道)以东、钟太快速路以北的ZSCFX-D5地块,毗邻粤芯现有厂区南侧。占地面积28万平方米,总建筑面积45万平方米; 2、三期总投资 162.5亿元 3、主要建设内容为:生产厂房(5-1#5-2#)、动力厂房(6#)及配套仓储设施; |
72955582.36 |
范煜彬 |
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浙江创芯集成电路有限公司 |
浙江创芯集成电路有限公司二次配系统工程项目 |
2021年11月20日 |
2023年03月28日 |
项目定位:全国唯一产教融合12英寸平台,由浙江省、杭州市、萧山区三级政府与浙江大学共建,聚焦 55nm CMOS工艺研发与国产化替代,定位为集成电路“创新硅谷”核心载体。 技术方向:重点突破设备/材料国产化及智能制造技术(含数值仿真、工艺建模等) |
73596579.00 |
邹飞 |
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华虹半导体(无锡)有限公司 |
华虹半导体(无锡)有限公司一期2022年扩产项目动力二次配项目 |
2022年04月06日 |
2023年11月30日 |
项目地址:本项目位于无锡国家高新技术产业开发区(新吴区),是当地集成电路产业集群的核心区域, 项目规模:本扩产项目总投资 75.867亿元人民币,建筑面积13.4万㎡,洁净面积28000㎡; |
200473720.37 |
姚周兵 |
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广州粤芯半导体技术有限公司 |
广州粤芯12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)项目设备二次配工程 |
2023年10月30日 |
2026年10月 |
1、本项目位于中新广州知识城湾区半导体产业园知明路(或改革大道)以东、钟太快速路以北的ZSCFX-D5地块,毗邻粤芯现有厂区南侧。占地面积28万平方米,总建筑面积45万平方米; 2、三期总投资 162.5亿元; 3、主要建设内容为:生产厂房(5-1#5-2#)、动力厂房(6#)及配套仓储设施; |
383800407.58 |
龙攀宇 |
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厦门士兰集科微电子有限公司 |
IGBT&FRD+IC扩充项目(113台)及BCD产品研发项目(15台)工艺设备及其附属设备二次配系统工程合同 |
2025年07月01日 |
2026年06月30日 |
本工程为128台工艺设备二次配施工,承包人根据工艺设备需求信息和Hookup各系统施工标准与规范,负责从各主系统接至机台使用点的工程设计、材料/设备采购、安装、测试、开机及完工后的运行工作,满足工艺设备正常运行功能需求。 |
38679695.58 |
莫鹏如 |
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中国电子系统工程第二建设有限公司中标候选人项目负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
技术负责人 |
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广州粤芯半导体技术有限公司 |
广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路生产线二期项目二次配工程 |
2021年03月01日 |
2022年12月20日 |
二次配工程范围包含机台二次配系统的设计、制作、安装及测试,包括foundation/power/exhaust/PCW/PV/UPW/Drain/CW/gas/chemical/pumpingline 系统的二次配深化设计、安装及测试工作。 |
116147773.64 |
/ |
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浙江创芯集成电路有限公司 |
浙江创芯集成电路有限公司二次配系统工程项目 |
2021年11月20日 |
2023年03月28日 |
项目定位:全国唯一产教融合12英寸平台,由浙江省、杭州市、萧山区三级政府与浙江大学共建,聚焦 55nm CMOS工艺研发与国产化替代,定位为集成电路“创新硅谷”核心载体。 技术方向:重点突破设备/材料国产化及智能制造技术(含数值仿真、工艺建模等) |
73596579.00 |
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浙江创芯集成电路有限公司 |
浙江创芯集成电路有限公司新增清洗机、炉管设备等二次配工程 |
2023年03月25日 |
2023年04月24日 |
新增设备机台合约范围内2台清洗机、1台IMPP工作桌、3台炉管设备、5台PVD腔体、1台刻蚀腔体、1套WET CDS、1套CMP CDS以及辅助设备等工艺设备管线设计及购装等相关需求。 |
5297809.47 |
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中国电子系统工程第二建设有限公司中标候选人技术负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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厦门士兰集科微电子有限公司 |
IGBT&FRD+IC扩充项目(113台)及BCD产品研发项目(15台)工艺设备及其附属设备二次配系统工程合同 |
2025年07月01日 |
2026年06月30日 |
本工程为128台工艺设备二次配施工,承包人根据工艺设备需求信息和Hookup各系统施工标准与规范,负责从各主系统接至机台使用点的工程设计、材料/设备采购、安装、测试、开机及完工后的运行工作,满足工艺设备正常运行功能需求。 |
38679695.58 |
莫鹏如 |
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柏诚系统科技股份有限公司中标候选人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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长鑫集电(北京)存储技术有限公司 |
北京长鑫集成电路标准厂房(二期)项目CIB 40K工艺设备配管配线工程A标段 |
2023年06月28日 |
2025年06月13日 |
C1B 40K工艺设备二次配工程,包含的系统有设备Move in、Foundation、电气、Gas、Exhuast、Pumping line、PCW&LSW、Chemical、UPW、DRAIN、Heating jacket&tape、Gas detector&leakage sensor、设计及空间管理等。 |
491000000.00 |
吕靖 |
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格科半导体(上海)有限公司 |
格科半导体(上海)有限公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目二次配机电系统工程(G01包) |
2024年01月 |
2025年12月 |
二次配:POWER、PCW、PV、Exhaust、Pumpingline、UPW、Drain、Chemical |
119000000.00 |
胡伟 |
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厦门士兰集宏半导体有限公司 |
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)128台工艺设备及其附属设备二次配系统工程合同 |
2025年06月15日 |
2026年12月31日 |
二次配:Power、PCW/CW/PV、Exhaust、Pumping line、Drian、UPW、GAS、chenical drain杂项 |
35830000.00 |
刘英杰 |
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长鑫集电(北京)存储技术有限公司 |
集成电路标准厂房(二期)项目 full scale工艺设备配管配线工程-B标段 |
2025年10月01日 |
2027年06月30日 |
设计、MOVEIN、防震基座、电力二次配、气体二次配、排气二次配、pumpingline、PCW二次配、化学品二次配、纯废水二次配、加热带/夹套装机二次配、工艺气体侦测与漏液侦测装机二次配 |
32490000.00 |
姜力 |
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柏诚系统科技股份有限公司中标候选人项目负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
技术负责人 |
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长鑫新桥存储技术有限公司 |
12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FAB A2B 二阶段工艺管线购装工程 |
2024年04月30日 |
2026年01月15日 |
12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FABA2B 二阶段工艺管线购装工程,包括但不限于工艺机台装机(包含工艺机台、量测机台、测试机台、实验室机台等)或其他衍生厂务相关设施二次配计量工程项目的安全、品质(需通过第三方质量检测)、进度和文件等管理。二次配(hookup) 工程及管理包含 Move in、Foundation、Pre-hookup、Hookup施工、De-hookup施工及发包人提出的其他工作内容等的工艺图纸设计、材料采购、安装、调试、竣工质量检查、流体供应配合、竣工图纸绘制、培训、售后服务、质保期间的维修等相关施工管理作业及其它相关服务直至达到相关技术要求,具体详见招标文件、技术文件、发包人提供的图纸、答疑、国家及行业技术标准和要求、合同条款及清单,承包人应充分阅读、理解前述招标资料,避免遗漏工作内容和数量,承包人须完成合同范围全部工程内容。 |
194609084.60 |
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厦门士兰集科微电子有限公司 |
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目工艺设备及附属设备二次配系统工程 |
2020年05月15日 |
2020年12月31日 |
机台及附属设备衔接工程施工 |
25430000.00 |
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柏诚系统科技股份有限公司中标候选人技术负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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长鑫新桥存储技术有限公司 |
合肥长鑫12英寸储存器晶圆制造基地二期项目二次配工艺管线购装工程标段B包 |
2022年08月09日 |
2024年10月31日 |
合肥长鑫12英寸储存器晶圆制造基地二期项目二次配工艺管线购装工程标段B包 |
464986950.04 |
虞伟 |
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无中标候选人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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无中标候选人项目负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
技术负责人 |
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无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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无中标候选人技术负责人类似业绩 |
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项目 业主 |
项目名称 |
开工日期 |
竣工(交工)日期 |
建设规模 |
合同价格(元) |
项目负责人 |
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无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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其他投标人(除中标候选人之外)的评审情况 |
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投标人名称 |
投标报价(元) 或否决投标依据条款(投标文件被认定为不合格所依据的招标文件评标办法中的评审因素和评审标准的条款) |
经评审的投标价(元) 或否决投标理由(投标文件被认定为不合格的具体事实,不得简单表述为未响应招标文件实质性内容、某处有问题等) |
综合评估得分 或备注 |
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中国电子系统工程第四建设有限公司 |
不满足响应性评审标准“投标报价”(投标须知前附表,3.2.5投标报价的其他要求) |
该投标人投标总价扉页未按规定签字、盖章。 |
/ |
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附注(其他需公示的内容) |
1.中标候选人相应招标文件要求的资格能力条件 中标候选人中国电子系统工程第二建设有限公司的资格能力条件:具有(1)具有独立企业法人资格;(2)施工单位:具备建设行政主管部门颁发的电子与智能化工程专业承包一级资质;施工单位须具备有效的安全生产许可证;(3)设计单位:具备建设行政主管部门颁发的工程设计电子通信广电行业(电子工程)甲级资质;(非联合体投标) 中标候选人柏诚系统科技股份有限公司的资格能力条件:具有(1)具有独立企业法人资格;(2)施工单位:具备建设行政主管部门颁发的电子与智能化工程专业承包一级资质;施工单位须具备有效的安全生产许可证;(3)设计单位:具备建设行政主管部门颁发的工程设计电子通信广电行业(电子工程)甲级资质;(联合体投标) 2.招标内容:GH-SC-2项目工艺设备二次配管配线设计施工总承包标段(详见招标文件第一章2.3招标范围,2.3.1工程设计:包括但不限于完成GH-SC-2项目工艺设备二次配管配线施工图设计,按招标人要求提供符合要求的设计成果并通过审查;同时应配合施工及其他相关后续服务工作。2.3.2工程施工:包含但不限于施工图纸(含变更)和相应工程量清单所表达的范围及竣工验收合格的移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作、后续配合工作等内容。)。 招标控制价(最高限价):61094269.86元。其中,设计部分招标控制价:2356967.32元,施工招标控制价58737302.54元。 招标方式:邀请招标 招标编号:GC20260408010101 |
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接收异议的联系人及联系方式 |
联系人:周先生 |
联系电话:028-87797776(转652) 电子邮箱: zhoumengchao2243@dingtalk.com |
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监督部门名称及监督电话 |
行政监督部门:中国工程物理研究院固定资产投资建设管理中心 |
联系方式:0816-2493842 |
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异议投诉注意事项 |
1.投标人或者其他利害关系人对依法必须进行招标的项目的中标候选人有异议的,应当在中标候选人公示期间提出。招标人应当自收到异议之日起3日内作出答复;作出答复前,应当暂停招标投标活动。 2.投标人或者其他利害关系人认为中标候选人不符合法律、行政法规规定的,可以自知道或者应当知道之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉前应当先向招标人提出异议,异议答复期间不计算在前款规定的期限内。投诉书应当符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》规定。 3.投诉人就同一事项向两个以上有权受理的行政监督部门投诉的,由最先收到投诉的行政监督部门负责处理。 4.应先提出异议没有提出异议,超过投诉时效等不符合受理条件的投诉,有关行政监督部门不予受理;投诉人故意捏造事实、伪造证明材料或者以非法手段取得证明材料进行投诉,给他人造成损失的,依法承担赔偿责任。 |
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